칩 진공 장치(바큠장치) > 옵션

본문 바로가기
전자동 금속환봉, 파이프 절단기, 레이저 절단기


옵션

각종 칩 컨베이어 추가 재료 재고 테이블, 간이 제품 배출 장치 등의 옵션에서 절단 길이 / 중량 검사 장치 및 각종 반송 장치 등의 특별한 사양에 대응합니다.

칩 진공 장치(바큠장치)

페이지 정보

칩 진공 장치(바큠장치)
  • 개요절단시 파이프 내부에 쌓이는 칩들을 빨아들여 톱날의 손상을 막고 수명을 향상시킵니다. 집진 방법은 블로우 백 클리너 및 전동 송풍기가 있습니다.
  • 대응 기종TK5C-50GL, TK5C-72GL, TK5C-102GL, TK5C-160GL

본문

동영상준비중


온라인 제품문의

제품에 대한 궁금한 사항을 문의해주시면
신속하게 처리하도록 노력하겠습니다.

고객센터

053-383-3141~2 월-금 상담가능 / 일.공휴일 휴무

본사    대구 달서구 성서서로51길 28 전시장    대구 달서구 성서공단북로 42길 39(성서공단) TEL : 053-383-3141~2 FAX : 053-383-3144 상호 : 신성종합물산(주) 대표 : 신현준 사업자번호 : 134-81-56989
E-mail : shincorp3141@naver.com

Copyright © 신성종합물산(주), ALL RIGHT RESERVED.  열쇠모양 아이콘